30 декабря, 19:47

MediaTek анонсировала новые чипсеты Dimensity 8500 и 7100 для различных сегментов рынка

MediaTek Dimensity 8500 показал результат в Geekbench   Новый субфлагманский чипсет MediaTek Dimensity 8500 был замечен в тесте Geekbench на устройстве Honor Power 2 Процессор сохраняет архитектуру предшественника но получил более высокие тактовые частоты и графику Mali G720 MC8 Результаты показывают прирост производительности на 7 9 по сравнению с Dimensity 8400 скромно но стабильно должен быть огромный потенциал для кастомной прошивки Следи за новостями VA PC Наш менеджер для связи
VA-PC
VA-PC
MediaTek Dimensity 8500 показал результат в Geekbench Новый субфлагманский чипсет MediaTek Dimensity 8500 был замечен в тесте Geekbench на устройстве Honor Power 2 Процессор сохраняет архитектуру предшественника но получил более высокие тактовые частоты и графику Mali G720 MC8 Результаты показывают прирост производительности на 7 9 по сравнению с Dimensity 8400 скромно но стабильно должен быть огромный потенциал для кастомной прошивки Следи за новостями VA PC Наш менеджер для связи
MediaTek представила Dimensity 7100 Компания усиливает позиции в массовом сегменте и делает ставку на улучшенную обработку фото ИИ и автономность Чтобы сразу увидеть что умеет новый чипсет вот ключевые характеристики 6 нм техпроцесс TSMC CPU 4 Cortex A78 2 4 ГГц 4 Cortex A55 2 0 ГГц GPU Arm Mali G610 Поддержка LPDDR5 5500 Мбит с и UFS 3 1 Экономия энергии 5 в приложениях 23 в модеме 16 в мультимедиа Новая система питания 45 Вт быстрая зарядка сверхнизкое напряжение 7 автономности Камеры до 200 Мп HDR видео MFNR ускоренное распознавание лиц в 6 раз быстрее Расширенная зона автофокуса 10 5G модем 3GPP R16 скорость до 3 3 Гбит с агрегация FDD TDD 5G UltraSave 3 0 до 30 экономии энергии на связи Первые смартфоны появятся в ближайшие месяцы Как думаете сможет ли MediaTek с 7100 обойти Qualcomm в среднем сегменте в 2026 году Заказать сборку ПК в InterPC Закрытый чат Наши каналы Тeлeфoны Mеdiаtеk Чипы
InterLink - СБОРКИ ИГРОВЫХ ПК / НОВОСТИ
InterLink - СБОРКИ ИГРОВЫХ ПК / НОВОСТИ
MediaTek представила Dimensity 7100 Компания усиливает позиции в массовом сегменте и делает ставку на улучшенную обработку фото ИИ и автономность Чтобы сразу увидеть что умеет новый чипсет вот ключевые характеристики 6 нм техпроцесс TSMC CPU 4 Cortex A78 2 4 ГГц 4 Cortex A55 2 0 ГГц GPU Arm Mali G610 Поддержка LPDDR5 5500 Мбит с и UFS 3 1 Экономия энергии 5 в приложениях 23 в модеме 16 в мультимедиа Новая система питания 45 Вт быстрая зарядка сверхнизкое напряжение 7 автономности Камеры до 200 Мп HDR видео MFNR ускоренное распознавание лиц в 6 раз быстрее Расширенная зона автофокуса 10 5G модем 3GPP R16 скорость до 3 3 Гбит с агрегация FDD TDD 5G UltraSave 3 0 до 30 экономии энергии на связи Первые смартфоны появятся в ближайшие месяцы Как думаете сможет ли MediaTek с 7100 обойти Qualcomm в среднем сегменте в 2026 году Заказать сборку ПК в InterPC Закрытый чат Наши каналы Тeлeфoны Mеdiаtеk Чипы
Ежедневно обновляем ассортимент, чтобы вы могли покупать дешевле и лучше.
skidmarket.ru
skidmarket.ru
Ежедневно обновляем ассортимент, чтобы вы могли покупать дешевле и лучше.
MediaTek представила новый мобильный чипсет Dimensity 7100 для среднебюджетного сегмента Новинка призвана укрепить позиции компании в сегменте массовых устройств Основной упор сделан на улучшеннии возможностей в области фотографии искусственного интеллекта энергоснабжения и связи MediaTek официально представила новый процессор для смартфонов среднего сегмента Dimensity 7100
DNS_Club
DNS_Club
MediaTek представила новый мобильный чипсет Dimensity 7100 для среднебюджетного сегмента Новинка призвана укрепить позиции компании в сегменте массовых устройств Основной упор сделан на улучшеннии возможностей в области фотографии искусственного интеллекта энергоснабжения и связи MediaTek официально представила новый процессор для смартфонов среднего сегмента Dimensity 7100